DIP插件加工流程及注意事项：


1.手插件作业


2.波峰焊接作业


3.二次作业ICT测试


4.测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。


5.在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。


6.按照O/I规定操作步骤进行测试。


7.良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。


8.如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。