DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺度元器件，而需经过手艺插件，之后再经过波峰焊进行焊接，终究产品成型。

DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测验等流程，插件是将贴片加工好的元件刺进PCB板的对应方位，为过波峰焊做准备；波峰焊是将插件好的PCB板放入波峰焊的传送带，经过喷助焊剂、执热、波修焊接、冷却等环节，完结对PCB板的焊接；剪脚是对焊接完结的PCBA板进行切脚，以到达合适的尺度;测验在焊接完结之后需要对PCBA制品板进行测验，如果检查出功能有缺点，要进行修理再测处理，若检测没有问题，进行包装入库。

DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以在进行DIP插件时我们需注意以下事项。

1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不洁净物体。

2、在插件过程中，有必要确保电子元器件与PCB平贴，插件完结后需确保电子元器件是平齐的状况，切勿高低不平，同时报确保插件后焊引脚不能遮挡焊盘。

3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。

4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。

5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边际，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。