1、对元器件开展预加工

预加工车间工作人员依据物料明细到物料处领到物料，认真核对物料型号、规格，签名，依据样版开展生产前预加工（运用自动散称电容剪脚机、电晶体自动成型机、自动式带式成形机等成型设备再加工）。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡埋孔及必须在后焊的元器件开展堵漏;

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，配戴抗静电衣帽，防止发生静电，依据元器件BOM明细及元器件位号图开展插件，插件时应认真细致，不能插错、插漏；

4、针对插装好的元器件，要进行检查，关键检查元器件是否插错、漏插；

5、针对插件无问题的PCB板，下一环节是过波峰焊接，根据波峰焊机开展***自动焊接解决，是元器件牢固；

6、拆卸高温胶纸，然后进行检查，在这一环节通常是目检，通过肉眼观查焊接好的PCB板是否焊接完好；

7、针对检查出未焊接完整的PCB板要开展补焊，进行维修，防止出现问题；

8、后焊，这是对于特别标准的元器件而设置的工序，因为有些元器件依据工艺物料的本身限定无法直接根据波峰焊机开展焊接，必须通过手工完成；

9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要开展系统测试，检测各作用是否正常，假如检查出功能缺陷，要进行维修再检测解决。